​屏蔽罩多見於手機PCB，主要是因為手機上有GPS，BT，Wifi，2G/3G/4G/5G等多種無線通信電路，有的如敏感的模（mó）擬電路，DC-DC開關電源電路，一般都需要用屏蔽罩隔（gé）離，一方麵是為了不影響其他電路，另一方麵是防（fáng）止其他電路影響自己。

這是其中一個作（zuò）用，防止電磁（cí）幹擾；屏蔽罩另外一個作用是防止撞件，PCB SMT後（hòu）會進（jìn）行（háng）分板，一般相鄰板子之間需要隔開，防止離得太近（jìn），在後續的測（cè）試或者其他運輸（shū）過程（chéng）中導致撞件。

屏蔽罩（zhào）的的原材料（liào）一般有洋白銅、不鏽鋼（gāng）、馬口鐵等，目前大（dà）多數的屏蔽罩用的都是洋白銅。

洋白銅的特點（diǎn）是屏蔽效果稍差，較軟，價格比不鏽鋼貴，易上（shàng）錫； 不鏽鋼的屏蔽效果好，強度（dù）高，價格適中；但上錫困難（在沒（méi）做表麵處理時幾（jǐ）乎不能上錫，鍍鎳後有改善，但還是不利於（yú）貼片（piàn））；馬口鐵屏蔽效果最差，但上錫好，價格便宜。

屏蔽罩可以分為固定式和（hé）可拆卸式（shì）。

 單（dān）件式屏蔽罩

固定式一般也叫單件式，直接SMT貼在PCB上，英文一般稱 Shielding Frame。

設計注意事項（xiàng）：

1， 單件式屏蔽罩因（yīn）為是直接SMT貼在PCB上，建議材料選擇（zé）洋白銅 Cu-7521（R-1/2H or R-OH） ，焊接性能（néng）好。

2，屏蔽罩（zhào）注意（yì）開孔。

3， 屏蔽罩的高度建議（yì）是0.25mm+內部器件（jiàn）最大高（gāo）度。

屏（píng）蔽（bì）罩開孔的（de）作用：

1， 一（yī）方麵是為了工作時內部器件的散熱，開（kāi）孔自然會犧牲一（yī）部分（fèn）的屏蔽效果。

2， 另一方麵在回流焊時，以降低屏蔽罩內外的溫差，保證（zhèng）焊（hàn）接的可靠性，可以（yǐ）試想一下，在（zài）回流焊的高溫下，如果屏蔽罩密封效果好且未開孔，很有可能出現內爆（屏蔽罩炸裂，內部器件損壞（huài）），這個（gè）是有實際（jì）案例的。

PS：在MTK的（de）一些文檔（dàng）中（zhōng），有屏蔽罩（zhào）開孔和未開孔的焊接性能比較，開孔明顯優於未開孔。

如下是幾（jǐ）種常見單件式屏蔽罩的處理方式：

1， 某些發熱量大的IC如BB、PA、電源芯片PMU等，可以（yǐ）直接將對應部分挖空（kōng）以充分散熱，或者方便添加散熱材料。

2， 屏蔽罩內部個別器（qì）件很高時（shí），為了（le）不整體提高屏蔽（bì）罩高度，可以將對應部分挖空處理，以減（jiǎn）少占用PCB的空間；某些挖空是為了後期的方便調試，方（fāng）便示波器萬用表等的測量。

 雙件（jiàn）式 屏蔽罩

可（kě）拆卸式一般也叫雙件式，雙件式屏蔽罩可以直接打開，不（bú）用（yòng）借助熱（rè）風槍工具。

價格（gé）比單件式貴（guì），底下的SMT焊接在（zài）PCB上，稱為Shielding Frame，上麵的稱為（wéi）Shielding Cover，直接扣在Shielding Frame上（shàng），方便拆卸，一般把下麵的Frame稱為屏蔽框，上麵的Cover稱為屏蔽罩。

Frame建議采用洋白銅，上錫（xī）好；Cover可以采用馬口鐵（tiě），主要是便宜。

雙件式可以在項目初期采用，方便（biàn）調試，等待硬件調試穩（wěn）定之後，再考慮采用（yòng）單件式以降低（dī）成本。